浦银国际证券·Agentic AI时代CPU与IC载板·0702 解析

来源：浦银国际证券 | 陈耀波（首席科技硬件分析师）、苏聪（科技分析师） | 2026-07-02 | 验证窗口：7/3→7/3 | 沪深300 +0.6% | 申万电子(801080) 0.0%

一、本期事实更新

二、观点图谱

行业

CPU行业：Agentic AI驱动CPU从辅助角色升级为核心中枢，CPU与GPU配比从1:8→1:1

「Agentic AI渗透加快，开启CPU与IC载板超级周期」「CPU也凭借其在复杂逻辑、低延迟和多任务调度上的固有优势，从早期辅助角色升级为现在的控制平面和编排中枢」「当CPU与GPU的配比从1:4提升到1.5:1时，全球CPU TAM增长或超2倍」

层级：行业 | 主题链：Agentic AI算力链 / CPU价值重估 | 时间维度：长期变量

事实数据：

• Agentic AI场景下Token消耗5-30x传统推理
• CPU工作循环从1次→5-50次
• SemiAnalysis: AI Agent Coding 42%时间花在CPU
• 当前CPU:GPU配比训练1:8/推理1:4/代理1:1
• AMD上调2030年服务器CPU TAM至1200亿美元（CAGR>35%）

依赖：

• 已实现事实：Agentic AI渗透加速（OpenClaw现象级爆火、Token消耗量实证）✅
• 待观察条件：CPU:GPU配比实际演进速度（盯各家Hyperscaler采购结构变化）
• 推论（不承重）：配比到1.5:1时TAM增超2倍——基于模型测算，依赖配比假设和ASP假设

关联关系：Agentic AI需求爆发 →驱动→ CPU出货量增长 →传导→ IC载板需求增长 →叠加→ 材料供给瓶颈 →导致→ 涨价超级周期

全过程：

发布时(7/2)：Agentic AI渗透加速中，AMD/ARM/Intel/NVIDIA均在业绩会确认CPU需求结构性增长
→ 窗口终(7/3)：窗口仅1天，无新增事件

结果：申万电子(801080) 0.0%（窗口内）

归因：窗口过短(1天)，无法归因。方向性判断属长期变量，需持续跟踪。

IC载板行业：进入涨价超级周期，量价齐升

「随着核心材料CCL的供应紧张，PCB从业者的接单和交货压力也持续升高」「我们预计本轮超级周期至少持续2-3年，具备高确定性与投资弹性」

层级：行业 | 主题链：IC载板涨价链 / ABF材料供需 | 时间维度：短期变量+长期变量

事实数据：

• 味之素垄断全球超90% ABF薄膜供应
• ABF薄膜涨价约30%（2026.5报道）
• 韩国CCL进口单价2026.3同比+74.5%
• 味之素新厂2028开工/2032投产，产能扩张远慢于需求
• 高端载板产线建设周期2-3年，投资5-10亿美元
• ABF供需缺口预计2026/2027/2028达8%/27%/35%（EET-China） ≥2源✓

依赖：

• 已实现事实：ABF涨价已启动✅、CCL供应紧张已确认✅、产能扩张周期刚性（2028-2032才释放）✅
• 待观察条件：AI资本开支是否持续高增（盯NVIDIA/AMD/Hyperscaler季度财报）

关联关系：CPU出货量增长 →1:1刚性映射→ ABF载板需求 ←供给刚性约束← 味之素产能瓶颈 + 高端产线建设周期

全过程：

发布时(7/2)：ABF涨价已启动(2026.5确认)，CCL进口价同比+74.5%(2026.3)，供需缺口扩大中
→ 窗口终(7/3)：窗口仅1天，趋势延续

结果：申万电子(801080) 0.0%（窗口内）

归因：窗口过短。涨价周期逻辑的验证需要看未来1-2个季度的材料价格和载板报价走势。

CPU阵营格局：短期AMD x86受益，长期ARM增量弹性更大

「短期看，AMD凭借x86生态、产品兑现能力和市场份额提升更有望率先受益；长期看，ARM依托其架构特点、商业模式升级和生态布局，具备更强的增量弹性」

层级：行业 | 主题链：CPU架构竞争 / x86 vs ARM | 时间维度：长期变量

事实数据：

• AMD 1Q26服务器CPU营收份额46.2%（创纪录）
• AMD Venice (Zen 6) 256核/2nm/1.6TB/s已量产
• ARM AGI CPU 136核/3nm/3.7GHz已发布
• ARM在超大规模云厂商CPU市场份额约50% ≥2源✓
• IDC: ARM服务器占数据中心市场营收超45% ≥2源✓

依赖：

• 已实现事实：AMD Venice量产✅、ARM AGI CPU发布✅、两者市场份额均在快速增长✅
• 待观察条件：ARM AGI CPU量产导入进展（盯Meta等首批客户部署）
• 推论（不承重）：ARM长期弹性更大——依赖AGI CPU放量和商业模式转型成功

结果：窗口过短，无法用行业指数衡量

归因：不可核（窗口1天，且需跟踪多个季度的份额变化）

个股

深南电路（002916.SZ）（来自：首次覆盖·算力基建核心供应商）

「深南电路是我们在CPU及IC载板行业的首选股」「BT载板受益存储行业高增，FC-BGA载板迎顺风破局时刻」「Agentic AI渗透率急速爬升带来的CPU供应链短缺，有望为公司产能爬坡提供良机」

层级：个股 | 主题链：IC载板涨价链 / 国产替代 | 时间维度：短期变量（PCB/BT载板放量）+长期变量（FC-BGA载板爬坡）

事实数据：

• 2025年PCB业务收入143.59亿元(+36.84%)，毛利率35.53%
• 2025年封装基板收入41.48亿元(+30.80%)，毛利率22.58%
• 无锡项目投资不超46亿元，预计2027年投产，达产后年产值新增40-50亿元
• FC-BGA载板已实现22层及以下产品量产
• 报告给予目标价600元（+31%），2028年34倍PE
• 预测2026/2027/2028归母净利54.30/79.19/117.75亿元

依赖：上游←行业观点[IC载板涨价超级周期] + 上游←行业观点[CPU价值重估]

• 已实现事实：2025年PCB和载板双双高增✅、ABF涨价启动对载板厂有利✅
• 待观察条件：FC-BGA产能爬坡进度、无锡项目投产节奏、高端客户导入进展
• 预测（降权）：2026-2028利润预测，需跟踪季度业绩

关联关系：深南电路 →供应→ AMD/Intel/高通等(PCB+载板) | 深南电路 ←竞争← 揖斐电/新光电气/欣兴电子(ABF载板)

逐步还原：

「AI算力需求爆发驱动高端PCB需求喷涌，数通业务迎来量价双击」

步骤1：「2025年PCB业务+36.84%至143.59亿元」→ 事实✅（年报数据） 步骤2：「无锡项目预计2027年投产，达产后年产值新增40-50亿元」→ 待核：无锡项目建设进展（载重前提：产能释放时间） 步骤3：「FC-BGA载板已实现22层及以下量产，但产能爬坡阶段折旧压力」→ 事实✅（资格条件：有能力） 步骤4：「Agentic AI渗透率急速爬升→CPU供应链短缺→为公司产能爬坡提供良机」→ 推论（不承重）：从行业供需紧张推导到公司受益，逻辑合理但需订单验证（载重前提：有订单） 区分：步骤1/3为资格条件（已有PCB放量+FC-BGA量产能力），步骤2/4为载重前提（产能释放+订单获取）

全过程：

报告发布(7/2)：股价423.1元（当日收盘，较6/30的457.9元跌-7.6%——市场整体回调）
→ 7/3：+7.4%（收454.4元），大幅跑赢沪深300(+0.6%)和申万电子(0.0%)

结果：谷0.0%（7/2）｜峰+7.4%（7/3）｜终+7.4% | vs沪深300(+0.6%) +6.8pct | vs申万电子(0.0%) +7.4pct

归因：窗口仅1天，7/3反弹可能是前一日超跌后的技术修复。无法判断是否与本报告发布有关。长期逻辑（IC载板涨价超级周期+国产替代）需持续跟踪。

• 不可核 → 没法评价（窗口过短）

兴森科技（002436.SZ）（来自：首次覆盖·PCB样板冠军）

「FC BGA封装基板填补国内空白，开启第二曲线」「公司是国内极稀缺的FC-BGA（ABF载板）量产厂商，深度绑定国内主流芯片厂商等平台」

层级：个股 | 主题链：IC载板涨价链 / 国产替代 / 存储景气链 | 时间维度：短期变量（CSP载板满产满销）+长期变量（FC BGA放量）

事实数据：

• 2025年PCB业务营收48.97亿元（收入占比68.1%），毛利率25.3%
• 2025年封装基板收入16.70亿元(+49.7%)
• CSP载板产能S1+S2合计5.5万平方米/月，满产满销
• S3扩产2.5万平方米/月持续推进
• FC BGA已具备20层及以下量产能力，低层板良率超95%，高层板良率超90%
• 报告给予目标价61元（+20%），2028年13倍PB
• 预测ABF载板收入2026E/2027E/2028E增至4.87亿/14.23亿/20.77亿元
• 预测2026/2027/2028归母净利4.79/8.12/11.87亿元

依赖：上游←行业观点[IC载板涨价超级周期] + 上游←行业观点[CPU价值重估]

• 已实现事实：CSP载板满产满销✅、FC BGA量产突破✅、2025年载板收入+49.7%✅
• 待观察条件：FC BGA海外客户拓展、S3扩产进度、ABF载板收入放量节奏
• 预测（降权）：ABF载板收入从4.87亿→20.77亿的爆发式增长路径

关联关系：兴森科技 →供应→ 三星等(CSP载板) | 兴森科技 →供应→ 国内芯片厂商(FC BGA载板) | 兴森科技 ←竞争← 深南电路(载板)

逐步还原：

「PCB样板龙头地位稳固，切入AI服务器赛道」「存储高景气推动CSP载板满产满销」

步骤1：「PCB样板国内市占率居首，2025年营收48.97亿元」→ 事实✅（资格条件：基本盘稳固） 步骤2：「CSP载板已导入三星，S1+S2合计5.5万平方米/月满产满销」→ 事实✅（载重前提：有订单有收入） 步骤3：「S3扩产2.5万平方米/月持续推进」→ 待核：S3扩产进度（载重前提：产能释放） 步骤4：「FC BGA已具备20层及以下量产能力」→ 事实✅（资格条件：技术就绪） 步骤5：「ABF载板收入2026E 4.87亿→2028E 20.77亿」→ 预测（降权）：从资格到载重的跨越，需要客户导入+产能爬坡（载重前提：有规模化订单） 区分：步骤1/2/4为资格条件（已有基本盘+技术能力），步骤3/5为载重前提（产能释放+规模化订单）

全过程：

报告发布(7/2)：股价45.41元（当日收盘，较6/30的51.0元跌-11.0%——市场回调+个股波动）
→ 7/3：+2.1%（收46.36元），跑赢沪深300(+0.6%)和申万电子(0.0%)

结果：谷0.0%（7/2）｜峰+2.1%（7/3）｜终+2.1% | vs沪深300(+0.6%) +1.5pct | vs申万电子(0.0%) +2.1pct

归因：窗口仅1天。7/3小幅反弹但力度弱于深南电路，前一日跌幅也更大（从6/30算-11%）。无法评价。

• 不可核 → 没法评价（窗口过短）

安谋控股（ARM.US）（来自：首次覆盖·算力架构之王）

「架构升级与CSS渗透持续推高版税费率，基本盘增长确定性极高」「AGI CPU客户需求已超过20亿美元，较2024年3月发布时的10亿美元实现翻番」

层级：个股 | 主题链：CPU架构竞争 / ARM生态扩张 / Agentic AI算力链 | 时间维度：短期变量（版税增长）+长期变量（AGI CPU放量）

事实数据：

• FY26Q4授权收入同比+29%至创纪录8.19亿美元
• 数据中心版税收入同比翻倍以上增长
• ARM在超大规模云厂商CPU市场份额约50% ≥2源✓（IDC/Tom's Hardware/TechTimes均确认）
• AGI CPU客户需求超20亿美元（FY2027+FY2028），较发布时翻番
• Meta为AGI CPU联合开发首席合作伙伴
• 超过50家行业领先企业公开表态支持
• 报告给予目标价397美元（+16%），FY2029E 135倍PE

依赖：

• 已实现事实：Armv9架构渗透率持续提升✅、数据中心版税翻倍✅、超大规模云商份额~50%✅
• 待观察条件：AGI CPU量产与客户交付进度（盯Meta部署进展）、FY2031 150亿美元收入目标
• 推论（不承重）：ARM长期增量弹性最大——依赖架构优势能否持续转化为商业兑现

关联关系：ARM →IP授权→ AWS/Google/Microsoft/NVIDIA(CPU架构) | ARM →自研芯片→ AGI CPU(直接竞争x86) | ARM ←竞争← Intel/AMD(x86) | ARM ←潜在替代← RISC-V(低端市场)

全过程：

报告发布(7/2)：股价343.6美元（6/29收盘价，报告基准日）
→ 7/3：无美股价格数据（仅A股验证窗口）

结果：无法验证（美股不在pull_prices范围内）

归因：不可核

• 不可核 → 没法评价

超威半导体（AMD.US）（来自：恢复覆盖·CPU+GPU双轮驱动）

「Agentic AI结构性重估CPU算力需求，服务器CPU迎来历史性增长拐点」「锁定与Meta、OpenAI合计12GW GPU部署协议」「Helios全栈平台战略落地，从芯片供应商升级为AI基础设施平台商」

层级：个股 | 主题链：Agentic AI算力链 / x86 CPU / GPU竞争 | 时间维度：短期变量（Venice上量+12GW协议执行）+长期变量（Helios平台战略）

事实数据：

• 1Q26服务器CPU收入份额约46%
• Venice上量速度超越任何前代EPYC
• 管理层指引2Q26服务器CPU收入同比增长超70%
• 与Meta签署6GW + OpenAI 6GW = 合计12GW GPU部署协议
• MI450架构定制化Instinct GPU首批出货预计2H26启动
• 2025年营收346.38亿美元(+34%)
• 报告给予"持有"评级，目标价574美元（+6%），2028E 38倍PE

依赖：

• 已实现事实：Venice量产✅、服务器CPU份额46.2%✅、12GW GPU协议签署✅ ≥2源✓
• 待观察条件：2Q26服务器CPU收入是否兑现同比+70%指引（盯2Q26财报）、MI450首批出货进展
• 预测（降权）：2030年服务器CPU TAM 1200亿美元——依赖Agentic AI渗透率持续提升

关联关系：AMD →供应→ Meta/OpenAI(GPU) | AMD →供应→ 云厂商(CPU) | AMD ←竞争← NVIDIA(GPU) | AMD ←竞争← Intel/ARM(CPU) | AMD →代工← 台积电(2nm)

全过程：

报告发布(7/2)：股价539.5美元（6/29收盘价，报告基准日）
→ 7/3：无美股价格数据

结果：无法验证（美股不在pull_prices范围内）

归因：不可核

• 不可核 → 没法评价

三、待观察指标清单（只放悬而未决的）

数据来源说明：

• 价格数据：tushare ts.pro_bar(adj='qfq') + close基准，无送转
• 基准：沪深300 +0.6% | 申万电子(801080) 0.0%（窗口20260702→20260703）
• 外部验证：Tavily搜索（ABF供需缺口/AMD份额/ARM市场地位）
• 财报数字/行业统计：信任机构引用，标"事实（机构引用）"

总体评价：本报告是浦银国际首次覆盖CPU+IC载板赛道的深度报告，逻辑链条清晰（Agentic AI→Token爆发→CPU价值重估→IC载板涨价超级周期），事实数据充分（多来源交叉验证），预测时间跨度长（2027-2031）。验证窗口仅1天，所有核心判断均属"悬而未决"，需持续跟踪。两只A股标的（深南电路+7.4%、兴森科技+2.1%）均在7/3跑赢基准，但单日表现不构成归因基础。