中山证券·电子/半导体·0702 解析

来源：中山证券 | 葛淼 (TMT分析师) | 2026-06-24 | 验证窗口：7/2→7/3 | 沪深300 0% | 申万电子(801080) 0% 报告性质：行业策略报告（纯行业分析，无个股推荐） 注：验证窗口仅1天(7/2→7/3)，7/3数据尚未可得，价格变动均为0%

一、本期事实更新

二、观点图谱

行业

行业观点1：AI需求超预期，电子板块下半年有望延续AI主线

「2026年AI需求超预期...展望下半年，AI相关产业景气度有望维持。根据有关机构预测，2026年云计算巨头资本支出有望维持40%以上的增长，实际上半年支出情况还要好于年初预期。」

层级：行业 | 主题链：AI算力链 | 时间维度：短期变量（2026H2可验证）

事实数据：

• CSP资本支出2026年预期>$6000亿，YoY+40%（TrendForce）
• Google上调至$1800-1900亿，Meta上调至$1250-1450亿，Amazon $2000亿，Microsoft $1900亿
• 北美云12M滚动投资现金流$5700亿，同比+109%（2026Q1）

依赖：

• 已实现事实：上半年CSP资本支出上调超预期（Google/Meta/Amazon/Microsoft均上调）
• 待观察条件：下半年AI需求是否维持（盯CSP Q2/Q3财报资本支出指引）

关联关系：AI应用收入增长(OpenAI/Anthropic) →推动→ CSP资本支出 →拉动→ 半导体/PCB/MLCC/存储需求

全过程：

发布时(6/24)：CSP资本支出已上调，H1执行超预期
→ 窗口终(7/3)：窗口仅1天，无新变化

结果：SW电子(801080) 0%（窗口仅1天，7/3数据未可得）

归因：不可核（窗口过短）

行业观点2：Rubin服务器零部件升级，PCB/MLCC产业链受益

「下半年英伟达Rubin服务器将会进行大规模升级，由于采用了新技术，PCB价值量大幅提高...新服务器中MLCC使用的数量也大幅增长，叠加日系厂商上调MLCC产品价格，MLCC产业链企业也有望受益。」

层级：行业 | 主题链：AI服务器升级链·PCB涨价链·MLCC涨价链 | 时间维度：短期变量（2026H2出货可验证）

事实数据：

• Rubin机架$780万 vs GB300 $399万（+96%）
• PCB价值+233%（$35,100→$116,730）
• MLCC价值+182%，单板用量GB200约6,500颗→Rubin约12,000颗
• 正交背板：78层、约1平方米、M9级超高多层PCB
• CoWoP技术取消ABF基板层，降低35%+封装成本但加工难度大幅提高

依赖：

• 已实现事实：Morgan Stanley BOM分析已公开确认价值量拆解 ✅
• 已实现事实：村田4月提价15-35%已执行 ✅，太阳诱电4/25跟进 ✅，三星电机6/1跟进 ✅
• 待观察条件：Rubin量产出货节奏（预计Q3 2026首批出货，Q4放量）

关联关系：NVIDIA Rubin升级 →拉动→ PCB(正交背板+CoWoP) + MLCC(数量翻倍) + ABF基板 + 液冷 | 村田提价 →跟随→ 太阳诱电/三星电机提价 →传导→ 国内MLCC企业(三环集团/风华高科)受益

全过程：

发布时(6/24)：Rubin BOM分析已公开，MLCC涨价已执行2个月
→ 窗口终(7/3)：窗口仅1天，无新变化

结果：

• 沪电股份(002463) 0%，基准收盘¥130.51
• 深南电路(002916) 0%，基准收盘¥423.10
• 三环集团(300408) 0%，基准收盘¥148.20
• 风华高科(000636) 0%，基准收盘¥66.96 （窗口仅1天，7/3数据未可得）

归因：不可核（窗口过短）

行业观点3：存储超级周期+国产替代加速

「由于AI带动存储器需求，2025年4月后存储器价格出现历史性的上涨。在2026年，长鑫科技已经IPO过会，长存IPO进程也有望加速。预计国内半导体设备企业先进制程的产品销量有望加速增长。」

层级：行业 | 主题链：存储涨价链·国产替代 | 时间维度：长期变量（存储周期判断+国产替代进程）

事实数据：

• 存储器DXI指数处于历史高位（原文图表）
• 美光2025年4月1日起大幅上调存储器产品价格
• 长鑫科技：Q1营收508亿(+719%)，净利330亿(+1268%)，H1指引营收1100-1200亿，归母净利500-570亿
• 长鑫科技IPO：5/27过会，6/12注册同意，募资295亿
• 长鑫全球DRAM份额7.67%（2025Q4），全球第四
• DRAM Q1合约价环比涨幅55-60%（Counterpoint Research数据）
• 长江存储：2025年9月完成股份制改革，IPO进程有望加速

依赖：

• 已实现事实：存储价格历史性上涨 ✅，长鑫IPO过会+注册 ✅
• 推论（不承重）：「预计国内半导体设备企业先进制程的产品销量有望加速增长」——有据推导（长鑫扩产→设备需求），但"加速"程度待验证
• 待观察条件：长江存储IPO进度（盯上交所公告）

关联关系：AI需求 →拉动→ 存储器需求 →推高→ DRAM价格 | 长鑫科技/长江存储扩产 →拉动→ 国产半导体设备(北方华创等)需求 | 美光/三星/海力士 ←竞争← 长鑫科技(DRAM)

全过程：

发布时(6/24)：长鑫6/12已获注册同意，存储价格维持高位
→ 窗口终(7/3)：窗口仅1天，无新变化

结果：

• 北方华创(002371) 0%，基准收盘¥841.06（注：7/3除息日，现金分红0.762元/股，无送转）
• 中芯国际(688981) 0%，基准收盘¥144.10 （窗口仅1天，7/3数据未可得）

归因：不可核（窗口过短）

行业观点4：半导体设备国产化稳步推进

「目前我国半导体设备材料国产化率较低...国产化率24%...预计随着国内设备企业技术进步，未来国产设备渗透率有望稳定提高。」

层级：行业 | 主题链：国产替代·半导体设备 | 时间维度：长期变量（国产化率提升是多年进程）

事实数据：

• 半导体设备国产化率：2021年约20%，2024年约24%（SEMI/中国半导体工业协会）
• 中国半导体设备销售额：2010年36.8亿美元→2024年495.5亿美元，全球占比9.22%→42.30%
• 中国半导体材料销售额：2010年43.1亿美元→2024年134.6亿美元，全球占比9.61%→19.95%
• 2021-2023年全球建设84座大规模芯片制造工厂，中国大陆20座成熟制程工厂/产线（全球数量第一）
• 预计2030年中国大陆晶圆厂产能达全球24%

依赖：

• 已实现事实：国产化率数据属历史统计 ✅
• 推论（不承重）：「未来国产设备渗透率有望稳定提高」——方向合理但节奏不可验证

关联关系：中国晶圆厂扩产 →拉动→ 国产半导体设备需求 | 国产设备 ←替代← 进口设备(ASML/应用材料/泛林/东京电子)

全过程：

发布时(6/24)：国产化率约24%，持续提升中
→ 窗口终(7/3)：长期趋势，短窗口无变化

结果：北方华创(002371) 0%（窗口过短）

归因：不可核（长期趋势，窗口过短）

行业观点5：消费电子——手机市场疲软但H2有望见底，AI手机是新方向

「智能手机销量增速持续放缓，但2026年有望触底...预计2026年上半年智能手机销售增速大概率继续放缓，但2026年下半年行业需求下降有望见底。」 「Counterpoint认为生成式AI手机存量规模将会从2023年的百万级别增长至2027年的12.3亿部。」

层级：行业 | 主题链：消费电子复苏·AI手机 | 时间维度：短期变量（H2见底判断）+ 长期变量（AI手机渗透率）

事实数据：

• 全球智能手机Q1 YoY -3%
• 全球智能手机12M滚动同比+0.51%，中国-5.06%
• 苹果Q1全球份额21%，YoY+9%，首次Q1登顶
• 下行周期始于2024Q4，历史规律约1.5年
• Counterpoint预测2027年Gen-AI手机43%渗透率，存量12.3亿部
• 本地大模型参数上限：2024年130亿→2025年170亿

依赖：

• 已实现事实：手机市场下行趋势确认 ✅
• 推论（不承重）：「2026年下半年行业需求下降有望见底」——基于1.5年历史规律推导，合理但不确定
• 预测（降权）：Gen-AI手机12.3亿部(2027)——Counterpoint预测，属机构第三方预测

关联关系：AI大模型能力提升 →驱动→ AI手机渗透率提升 →拉动→ SoC/内存/传感器需求升级

全过程：

发布时(6/24)：手机市场仍处下行期，H2见底待验证
→ 窗口终(7/3)：窗口仅1天，无新变化

结果：SW消费电子为六子行业中表现最弱板块（原文定性描述）

归因：不可核（窗口过短）

行业观点6：面板行业下行风险可控

「2026年，由于竞争格局相对比上一轮周期更好，头部厂商控量挺价，产品价格维持稳定，大尺寸化带动行业需求，以上因素共同推动行业营收保持稳定。」

层级：行业 | 主题链：面板周期 | 时间维度：短期变量

事实数据：

• SW光学光电子Q1营收+2.07%，面板+3.30%，LED-1.68%
• PC面板出货量12M滚动+3.05%，TV面板+1.19%（截至2026年4月）
• 韩台厂商加速关停产线，国内企业在建工程大幅下降
• 面板价格保持稳定（原文图18）

依赖：

• 已实现事实：竞争格局改善（韩台关产线）✅，价格稳定 ✅
• 条件（等确认后能承重）：「下行风险可控」——取决于下游需求是否进一步恶化

关联关系：韩台厂商退出 →改善→ 供需格局 | 大尺寸化趋势 →拉动→ 面板面积需求

全过程：

发布时(6/24)：面板价格稳定，出货量低速正增长
→ 窗口终(7/3)：窗口仅1天，无新变化

结果：不可核（窗口过短）

归因：不可核

行业观点7：电子元件（PCB+被动元件）景气度持续提高

「印制电路板下游主要为服务器、基站等，受益于AI服务器需求，行业出现较大盈利改善。虽然被动元件传统下游手机市场表现平淡，但新应用例如AI服务器和新能源汽车的需求旺盛。」

层级：行业 | 主题链：AI服务器升级链·PCB涨价链·MLCC涨价链 | 时间维度：短期变量

事实数据：

• SW元件Q1营收+30.22%，PCB +29.80%，被动元件+32.46%
• 台股PCB制造12M滚动营收+16.16%（截至2026年4月）
• 台股被动元件12M滚动营收+10.53%（截至2026年4月）
• 信骅3M滚动营收+71.08%（AI服务器高相关度）
• 台积电3M滚动营收+30.00%
• 硅力3M滚动营收+23.68%（模拟芯片回暖）
• 联发科3M滚动营收+4.97%（消费电子疲软）

依赖：

• 已实现事实：PCB和被动元件景气向上趋势已体现在业绩数据中 ✅
• 待观察条件：Rubin升级带来的下一波需求放量（盯Q3台股PCB/被动元件营收）

关联关系：AI服务器需求 →拉动→ PCB(价量齐升) + 被动元件(MLCC) | 新能源车 →拉动→ 被动元件需求

全过程：

发布时(6/24)：元件板块业绩强劲，台股数据持续向上
→ 窗口终(7/3)：窗口仅1天，无新变化

结果：SW元件为六子行业中表现最强板块（原文定性描述）

归因：不可核（窗口过短）

行业观点8：估值历史高位，短期波动可能加剧

「虽然目前行业景气度还在提高，但历史极高的估值水平对于利空更加敏感，短期波动可能加剧。」

层级：行业 | 主题链：估值风险 | 时间维度：短期变量

事实数据：PE 94.82x，PB 8.02x，处于历史较高水平

依赖：已实现事实（估值数据）

关联关系：高估值 →放大→ 利空敏感度

全过程：

发布时(6/24)：PE 94.82x，PB 8.02x
→ 窗口终(7/3)：窗口仅1天，无新变化

结果：不可核（窗口过短）

归因：不可核。但这是重要风险提示——景气向上但估值历史高位，属于"正确但拥挤"的交易。

三、待观察指标清单（只放悬而未决的）

四、纯提及标的（无观点）

本报告为纯行业策略报告，未对任何A股个股给出买入/卖出评级或具体推荐。以下为报告中提及的行业参与者（非推荐标的），以及为验证行业趋势而拉取的代表性A股标的价格。

报告提及的行业参与者（均为行业背景提及，非投资推荐）：

代表性A股标的价格（仅供行业趋势参考，非报告推荐）：

附：报告核心逻辑总结

本报告核心论点：AI是2026年电子行业的绝对主线，通过三条路径驱动行业增长：

1. AI服务器升级（Rubin）：零部件价值量大幅提升（PCB+233%，MLCC+182%），叠加MLCC涨价周期，元件板块受益最直接
2. 存储国产替代：AI驱动存储需求爆发→价格历史性上涨→国产厂商（长鑫/长存）利润暴增→IPO融资→扩产→拉动国产设备需求
3. AI手机渗透：长期方向，2027年渗透率43%，但短期手机市场仍处下行期

报告整体质量评估：

• 数据引用扎实，关键数字均有来源（Morgan Stanley/TrendForce/Counterpoint/Wind），经核查多项数据正确 ≥2源✓
• 作为行业策略报告，不做个股推荐，聚焦产业趋势判断，逻辑清晰
• 主要风险提示到位：估值历史高位+存储周期性+宏观需求不确定性
• Anthropic ARR数据（4月$30B）在报告发布时已正确，但5月已快速增长至$47B，说明AI收入增速仍在加速

注意事项：

• 报告Anthropic数据引用来源为「定焦One」，属二手媒体来源 单源⚠️（但数字经核查正确）
• 「2026年云计算巨头资本支出有望维持40%以上的增长」为TrendForce预测，属机构预测 降权
• 存储超级周期的持续性是最大不确定因素——历史上存储周期来得快去得快，三星/海力士/美光主动权始终在手